IC 需求暴增，讓「這 1 間」公司營收突破 1 兆元！毛利率更超過「50％」！
積體電路(IC) 是台灣出口最多的產品，佔總出口值將近 30%！而其中又以 IC 代工為主要業務，佔了 IC 產業大概一半的營收。詳細比較可以參考我的上一篇文章，這產業主宰台灣近「3 」成出口總額！用 3 大主題帶你看懂 IC 產業的現在與未來。
代工廠的主要客戶，多為 IC 設計及自有品牌銷售的公司，例如英特爾（Intel）、高通（Qualcomm）、超微（AMD）等，而 IC 是將製造出來的晶圓，經過精密切割後的產品。因此以下我們將代工廠的業務，稱為「晶圓代工」。
從上述計算可以得知，晶圓代工佔了台灣總出口值約 15%！而能有如此亮眼的表現，都要歸功於台灣的晶圓雙雄 –台積電（2330） 以及 聯電（2303），兩者分別為全球晶圓專業代工的第 1 及第 3 名。 而究竟這兩間公司是如何成長至如此規模，未來又會面臨怎樣的挑戰呢？
趕緊看下去看就對了！
以下的文章將分成五大部分進行介紹：
✔ 台積電（2330） – 世界第一 IC 代工廠，市占率達 56%！
✔ 聯電（2303） – 專注成熟製程，強化自身獲利能力！
✔ 雙雄爭霸 – 聯電（2303）是如何落後的？
✔ 財務表現 – 台積電（2330）營收首次突破一兆！
✔ 未來展望 – 曾經的晶圓雙雄，未來將走向截然不同的方向！
台積電（2330） - 世界第一 IC 代工廠，市占率達 56%！
由張忠謀先生於 1987 年創立，是台灣第一間專業晶圓代工的公司。當時IC / 晶圓製造公司多半同時營運設計業務，例如接下來會提到的聯電（2303），所以當時這種只負責晶圓代工的模式並不被看好。
然而台積電（2330）卻成功改變了供應鏈生態，使得國內外大廠都紛紛跟隨其作法。而到了現在，台積電（2330）已經是世界第一的晶圓代工廠，其在全球晶圓代工的市佔率高達 56%！
營收業務
台積電（2330）雖然為先進製程的領先者，不過公司的主要營收來源，還是來自於 16 / 20 奈米，以及 28 奈米這兩個成熟製程，其佔比分別為 25% 及 19%。而在 2018 年開始生產的 7 奈米製程，則是佔了 11% 的比例，成長相當快速！ 終端應用
台積電（2330）的晶圓銷售對象遍及全球，所以應用產品的種類也相當多。 從圖中可以看的出來，通訊產品對於晶圓的需求依舊相當多，佔了台積電（2330）終端產品的 56%。而其他種類的產品比例變化也不大，僅在 1 ~ 3% 的差異左右。
聯電（2303） – 不只做代工，還要投資晶圓設計！
早於台積電（2330）創立的時間，聯電（2303）在 1980 年時由工研院策畫成立，是台灣第一間上市的半導體公司。有別於前面所提到台積電（2330）的營運模式，聯電（2303）一開始是兼營自有品牌以及晶圓代工。
在台積電（2330）的模式出現以後，也跟著一起轉為專營晶圓代工，並將原有的 IC / 晶圓設計部門切割出去，成立新的獨立公司。例如現在的聯發科（2454）、聯詠（3034）等 IC / 晶圓設計大廠，目前也一樣有轉投資許多設計廠商，希望能掌握來自設計廠的訂單。
而在建設代工廠房時，聯電（2303）與台積電（2330）使用了截然不同的方式，後面會再詳細介紹。
營收業務 相較於台積電（2330）的營收分布集中，聯電（2303）在營收的產品方面則較為分散，其中以 40 奈米的成熟製程為主要業務，佔比達到了 22%。而小於 14 奈米的先進製程，則僅僅佔了 5% 的營收，顯示出其在先進製程方面的不足。
終端應用
同樣因為通訊是被的大量需求，因此通訊設備也一樣是聯電（2303）晶圓的主要應用，而其次的消費性電子產品也有近 30% 的應用佔比。這是與台積電（2330）較為不同之處，而變動也不太劇烈，約在 2 ~ 5% 之間。 雙雄爭霸 - 聯電（2303）是如何落後的？
很明顯的，雖然兩者並稱台灣「晶圓雙雄」，不過就晶圓代工市佔率來看，台積電（2330）完全領先聯電（2303）及全球其他公司一個檔次。
然而，聯電（2303）其實才是第 1 個發展晶圓事業的公司，那究竟為何兩者現在有如此大的落差？撇除政治因素及人才素質等因素，以下整理了幾點來分析（各點有按照時間順序排列） 營運模式
在過去發展晶圓代工時，建造一座晶圓廠需要花費相當多金錢，而此時兩間公司在建廠上，有著完全不同的方法，台積電（2330）選擇自行建廠，並承擔大量的資本支出，而聯電（2303）則與無廠晶圓設計廠合資建廠。邏輯很簡單，就是減少花費與掌握上游訂單。然而，聯電（2303）卻遇到了三大問題： 一、產能彈性不足：
因為與不同設計廠合資，導致各廠之間製程不完全一致。當其中一廠產能滿載時，無法交給另一廠製作，在生產上失去彈性。
二、技術外流之風險
因與設計廠合資，而晶圓代工的客戶就是其他的設計大廠，難免有技術外流的可能。事實上，就曾有設計大廠因聯電（2303）製造廠內有設計部門，會有盜用客戶設計的疑慮，因而轉單至其他代工廠。
三、合資問題
最後則是合資設廠時，互相之間難免會有摩擦，如何保持良好的合作關係也是一大考驗。而台積電（2330）雖有沉重的資本支出，不過卻避開了以上三大問題，尤其是其對機密技術的嚴格控管，讓國內外各大廠都能放心交給其代工。
天時地利
然而，即便陷入落後，聯電（2303）也不是省油的燈。新建了一座生產八吋晶圓的瑞聯廠房，並在 1997 年開始試產，產能成長相當快，也給了聯電（2303）超越台積電（2330）的信心。
然而，該年的一場火災，除了導致廠房的營收直接泡湯，也讓聯電（2303）錯過了晶圓黃金期，在技術的突破上也開始落後了。
在晶圓代工製造的產業裡，時間就是一切，一旦有廠房率先開發出新製程，便可以量產並壓低成本，導致後面的廠房無力追趕。因此聯電（2303）的這一場大火，也燒掉了追趕台積電（2330）的希望。
策略選擇
從設廠的策略可以大略看出，台積電（2330）偏好自行設廠，聯電（2303）則傾向於合作與合資的模式，這也體現在當時關鍵的銅製程研發上。在 2000年，IBM 找上這兩間公司，並尋求銅製程的技術合作，而台積電（2330）拒絕了，決定自行研發該技術，聯電（2303）則與 IBM 合作，共同開發相關技術。
然而事實證明，IBM 當時的製程技術，良率遠遠沒達到量產的程度，以至於整體開發過程費時許久。到了 2003 年，台積電（2330）率先開發完成，並推出驚世駭俗的 0.13 微米自主製程，自此晶圓雙雄的發展便有了明顯的差異。 除此之外，也不得不稱讚台積電（2330）的大膽。在 2008 年金融海嘯後，全球經濟衰退不少，此時的台積電（2330）卻極力擴張產能，在這波連公司內部都極力反對的操作後，2009 年迎來了智慧型手機爆發的一年。
各國智慧型手機快速普及，也帶動市場對於晶圓的需求，而台積電（2330）有足夠的產能可以吃下這波龐大的需求，也自此迎來了營收高漲，與聯電（2303）就此拉開差距。
技術發展
技術發展的差距，可以說是以上幾點所導致的結果。在進入 2011 年後，雙方的製程技術發展時程也出現差異。 圖中聯電（2303）在 2017 年開發出 14 奈米的製程，實際上跟台積電在 2015 年所開發的 16 奈米製程，兩者屬於同一代的製程。因此可以看出在技術上，聯電（2303）落後了台積電（2330）將近兩年的時間。
直至今日，台積電（2330）仍是先進製程的佼佼者，聯電（2303）則是慢慢將重心擺在成熟製程上。
財務比較 - 台積電（2330）營收首次突破一兆！
營收表現 明顯可以看出台積電（2330）的營業額高出聯電（2303）許多，在 2018 年的營收收度突破 1 兆新台幣！在這六年來，台積電（2330）的年複合成長率是 11.6%，而聯電（2303）僅僅有 4%。會出現這樣的差異，個人猜測是台積電（2330）有足夠的錢去擴張產能，再加上高良率的品質保證，形成一個正向循環。
這段時間也是高科技產品不斷推陳出新的時代，進而帶動晶圓需求的高漲，而各大廠第一個想到的代工廠就是台積電（2330）。而聯電（2303）基於技術層面因素，只能做台積電（2303）較少做的利基市場，而該市場可能相對成長率較低，因此導致這樣的結果。
毛利率表現 可以看得出來，兩者的毛利率相差近一倍！之所以台積電（2330）的毛利率會如此之高，個人認為原因有兩點：高產能利用率 及 高附加價值。台積電（2330）不論是 12 吋或 8 吋的晶圓廠，大多時間都處在產能滿載的狀況，高產能分攤單位成本，再加上良率極高，少去不良品淘汰的成本，因此製造成本部分相對較低。
再來，台積電（2330）的先進製程市佔率相當高，高技術的產品自然價格就高，營收相對也就提高。因此在高營收、低成本的情況下，毛利率自然就高過競爭對手。
每股盈餘表現 每股盈餘的差距也是相當的大，台積電（2330）連年上升，而聯電（2303）則是有向下的趨勢。除了上面提到的毛利率差異之外，聯電（2303）在營業費用的支出比例過高，也是降低其每股盈餘的主要原因之一。
ROE 表現 這張圖值得注意的是，台積電（2330）在近幾年的 ROE 有下降的趨勢，在淨利逐年提高的狀況下，合理推測是股東權益逐年上升，而其上升可能基於股本的提升、保留盈餘的增加等原因，值得往後繼續關注。
而聯電（2303）的 ROE 雖在 2017 年有回升，不過還是處在相當低迷的狀況，這也可能是造成其股價低的原因之一，或許減資或實行庫藏股是不錯的方法。
未來展望 - 曾經的晶圓雙雄，未來將走向截然不同的方向！
這兩間公司在規模以及營運策略的不同，使兩者有不同的未來展望。
台積電（2330）：先進製程的技術突破
看起來簡單的一句話，難度卻異常的高，尤其是要在領先全球的製程技術上加以突破，是一件相當困難的事。特別在 7 奈米這個技術節點上，就有許多廠商放棄跟進。
除了聯電（2303）之外，全球第二大的代工廠 – 格芯（GlobalFoundries），
也在 2018 年宣告無限期暫緩 7 奈米製程，再加上英特爾（Intel）也宣告無限期暫停對外晶圓代工業務，使得在 7 奈米製程上，只剩台積電（2330）與三星兩者爭霸。
最新的消息是，台積電（2330）在 3 奈米的製程上，已經完成國內的環評。預計在 2020 年建廠，並在 2022 年開始量產，而三星(Samsung)也不甘示弱，發下豪語要早一步在 2020 年量產 3 奈米製程。未來先進製程的發展，就端看這兩強的爭霸了！
聯電（2303）：放棄追趕策略，不追成長追獲利
對比於台積電（2330）積極開發最新製程，聯電（2303）在 2018 年採用「共同總經理制」後，決心不再投資 12 奈米以下的先進製程，由於越先進的製程越花錢，而且還有良率等問題要解決，在過去的策略中，龐大的研發開銷已經侵蝕掉了聯電（2303）的淨利。
在追趕台積電（2330）長達 18 年後，聯電（2303）決定重新定位，轉而專注在 28 奈米等成熟製程中，開發更多讓成熟製程加值的產品，並強調投資報酬率的概念，讓公司的每一筆投資，都能得到最大的回報，不再強調成長第一，而是將獲利定為公司的首要目標。
重點整理
１．台積電（2330）為世界最大晶圓代工廠，未來專注在先進製程
２．聯電（2303）為世界第三大晶圓代工廠，未來則致力於成熟製程
３．台積電（2330）財務成長快速；而聯電（2303）則停滯不前
４．全球各廠紛紛停止研發先進製程，目前只剩台積電（2330）與三星競爭
本文由主編的產業研究室授權轉載，原文在此
