日月光、矽品共組的日月光投控（3711）EPS 暴增為２倍多，卻仍有「1」項致命缺陷！
除了台積電（2330），其實還有「這間公司」
一講到半導體產業的世界第一，大家第一個想到的一定是台積電（2330）。因為台積電（2330）是全球第一的晶圓代工廠，然而，在半導體產業中，台灣還有一個世界第一，那就是晶圓封測（Wafer Probe & Packaging）大廠 - 日月光投控（3711）
台灣的晶圓封測廠，在全球的市佔率高達 56%！並掌握了最高端的技術，全球前 10 大封測廠，台灣就佔了 6 席！
晶圓封測照順序分成 測試 及 封裝，透過在探測儀器上裝入探針（probe），並對晶片上的每一顆晶粒進行測試，用來檢測晶片的功能是否完善，檢測完成後，最後進行最後一道手續，將單顆的晶片包入封裝的材質中，整個封測程序就完成了。
日月光與矽品，分別是台灣封測廠的兩大巨頭，然而卻在幾年前傳出了重大的消息，日月光與矽品合組了日月光投控（3711）
兩大巨頭雙雙下市，並由日月光投控（3711）掛牌上市。究竟日月光與矽品營運狀況如何?這次的整併案又是否成功呢?趕快接著看下去吧!
本文將分成 4 大部分來做介紹：
✔ 日月光 – 世界 IC 封測廠龍頭，與美國 IDM 大廠長期合作！
✔ 矽品 – 專精測試與封裝業務，以嚴格控制成本聞名全球！
✔ 財務比較 – 檢視日月光投控（3711）營運成果，結果令人跌破眼鏡！
✔ 未來展望 - 封裝新技術與自動化趨勢，為營運帶來新商機！
日月光- 世界 IC 封測廠龍頭，與美國 IDM 大廠長期合作！
成立於1984 年，日月光一直是台灣封測廠的龍頭，製程技術完善，且長期與 IDM 大廠合作，並投入大量的研發費用來提升製程技術。
主要營收的業務為封裝與測試，以及系統與模組的設計，封測合計營收佔比達到 53%，並由旗下的公司兼營電子零組件的代工業務。
雖然電子零組件的代工佔了高達 46%，但其毛利率是所有部門裡面最低的，畢竟電子零組件代工並不是日月光的強項，只是營收來源穩定。
以營收的地區來看，由於長期與美國 IDM 晶片大廠合作，因此美國地區的營收佔比高達 68%！其次為台灣、亞洲地區及歐洲地區
矽品 – 專精測試與封裝業務，以嚴格控制成本聞名全球！
同樣成立於 1984 年，矽品以嚴格管理的製程聞名世界，對於成本的控制是世界首屈一指，也成為僅次於日月光及艾克爾，
世界第三大的 IC 封測廠。
與日月光不同的是，矽品專精於 IC 晶片的封裝與測試業務，兩者合計就佔了矽品 99% 的總營收
而矽品的終端產品中，同樣也以通訊設備佔了最大宗，其佔比高達 67%。其次則為消費性電子及高速運算晶片。
除了同樣未來預計受惠於 5G 及車用網路的普及，人工智慧及雲端運算的發展，也將影響高速運算晶片的未來
矽品的客戶主要為 IC 設計公司，包含美國的高通、超微，以及台灣的聯發科、聯詠、瑞昱。同時也在中國設有工廠，營收地區較為平均
財務表現 – 檢視日月光投控（3711）營運成果，結果令人跌破眼鏡！
在 2015 年，日月光發起了併購矽品的動作，由於矽品的抵抗，甚至還一度牽涉到中國紫光集團的介入，在當時可以說是相當轟動的併購案。
而在之後，IC 封測的兩大巨頭終於達成協議，共同組成日月光投控（3711）並上市。兩間公司仍舊持續營運，並從 2018 年 4 月開始，合併其財務報表。
因此以下將從合併前後的表現，來大致了解共組控股公司，是否為雙方的發展提供了正確的道路。
銷售狀況 - 營收成長 & 毛利率
我們先來看日月光與矽品在 2017 年之前的營收表現，或許可以看出一些端倪
而我們將兩間公司的營收成長合併呈現，來與 2018 年的日月光投控（3711）來做比較的話，會有怎樣的差異呢?
目前只取得日月光投控（3711） 2018 年前三季的財務報表，因此以下取樣的時間都是各年度的前三季
雖然營收成長率表現亮眼，不過還是得接著看其他的財務表現，對製造廠來說，毛利率才是決定公司是否成功的關鍵，那日月光投控（3711）的表現又是如何呢?
上面提到，矽品以嚴格控制製程聞名，因此成本的壓低是矽品的拿手絕活。而相反的，原本的日月光傾向於投入大量的研發費用，在追求更新更好的技術上，對於製程成本的控制並不如矽品出色，因此毛利率會略低於矽品。
但現在的日月光投控（3711）在毛利率上，卻沒有超越過去的日月光，可見得其還沒做到利用規模經濟帶來的低成本，也沒有將矽品控制成本的長處善加利用，成為了新公司的致命缺陷！
其主因可以猜想為合併尚不足一年，雙方之間對於如何合作，並沒有磨合到最佳的狀態，因此日後可以再做觀察。
公司營運狀況 - ROE & EPS
看完銷售狀況，我們再來看公司營運狀況，看從 ROE 中，我們可以看出些什麼
算是合格的表現。
然而在股市中，投資人在意的另一個指標性數字 – EPS，則顯示出了不同的結果。
從前面的幾個數字中我們可以得知，日月光投控（3711）的營運跟銷售上，並沒有太突出的進步，因此可以合理的推斷，2018 年 EPS 的暴漲，純粹是因為在外流通股數的減少所導致。在股份的轉換中，股數只剩下原先總和的一半，因此 EPS 才會大幅上升，而這樣的表現，也預計能吸引更多的投資人。
總結來說
日月光與矽品雙強合組的日月光投控（3711），目前仍處於磨合期，並沒有看到明顯的綜效。
不過未來在產能擴大所帶來的規模經濟，以及更強的成本控制及供應鏈整合，再加上半導體產業「大者恆大」的特性，在未來仍值得投資人持續關注。
未來展望 - 封裝新技術與自動化趨勢，為營運帶來新商機！
雖說預計受惠於新科技的普及，不過 5G、AI 等技術，在技術應用上仍在導入的階段，因此對現階段的封測廠影響不大。而近期智慧型手機出貨量趨緩，以及晶圓價格的提升，都使得現階段的封測廠面臨危機，因此仍需要尋找新的突破口。
系統級封裝技術 – 未來 10 年需求增加 10 倍！
過去發展的重點，在於如何給予單一晶片最高規格的封裝技術，而在系統級封裝技術的出現後，日月光投控（3711）開始將重點放在，如何將不同功能的晶片，整合成一個新的系統，預計能減少使用空間以及節省成本。
搭上工業 4.0 風潮 – 建造關燈工廠
隨著工業 4.0 的智慧製造及自動化的趨勢下，各大公司吹起了一股興建「關燈工廠」的熱潮，所謂關燈工廠就是全靠自動化設備運作的廠房，日月光目前有 3 座關燈工廠，並預計在為來 3 年增加到 14 座，不僅能使產能不中斷，還能達到供應鏈的垂直完全整合，單一工廠就能完成接單到送貨的功能。
未來隱憂 - 來自上游廠商的競爭壓力
除了自身整合的壓力之外，還有來自上游廠商的競爭壓力，台積電（2330）在近期積極發展封測事業，打算將代工版圖再一步擴大，這個策略將壓縮像日月光投控（3711）這樣的封測廠，因為這些封測廠原本的客戶就是上游的晶圓設計與代工廠，若上游廠商開始發展自身的封測代工事業，從晶圓製造到封測一條龍的服務模式一旦成功，將會給最下游的封測廠極大的壓力。
封測廠必須投注更多的費用來發展更強更好的技術，勢必會影響營運收益率及淨利率，而上游廠商有量多的優勢，因此封測事業也有可能面臨削價競爭的挑戰。
4 大結論
１．日月光（2311）營運封測及代工業務，並集中於美國市場
２．矽品（2325）則專注封測部門，營收佔比達 99%!
３．合組的日月光（2311）控股，目前在財務上的表現仍較中規中矩
４．未來若能順利磨合，再加上新科技帶來的紅利，預計能維持 10% 以上的營收成長率
本文由主編的產業研究室授權轉載，原文在此
